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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

价格面议: 品牌ablestik产品/服务汉高绝缘胶84-3J; 主营产品电子、工业用胶粘剂环氧树脂固化剂; 关键词汉高绝缘胶84-3J,IC封装固晶胶,集成电路封装绝缘胶,半导体封装贴片胶; 面向地区全国

上海金泰诺材料科技有限公司: 认证; 联系人陈昌素; 手机13817204081; 联系地址上海市,上海市,松江区松乐路128号

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详情描述

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。

产品优势：

电气绝缘

设计用于精QUE的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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