光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

价格面议
品牌金泰诺产品/服务替代丸内MD-1500
主营产品电子、工业用胶粘剂 环氧树脂 固化剂
关键词替代日本丸内MD-1500,光器件封装导电胶,国产导电胶,固晶导电胶
面向地区 全国

上海金泰诺材料科技有限公司

认证
联系人陈昌素
手机13817204081
联系地址上海市,上海市,松江区松乐路128号
网商汇会员 第561

详情描述

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

要求:

替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

解决方案:国产优质导电银胶


应用点图片:

 

解决方案:国产优质导电银胶

 

 

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

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