光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)应用点: 芯片粘接光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500要求:替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长解决方案:国产优质导电银胶应用点图片: 解决方案:国产优质导电银胶 光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
解决方案:国产优质导电银胶
应用点图片: