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汉高IC封装导电银胶84-1A

汉高IC封装导电银胶84-1A

价格面议: 品牌汉高ABLESTIK产品/服务IC封装导电银胶 84-1A; 主营产品电子、工业用胶粘剂环氧树脂固化剂; 关键词IC封装导电银胶 84-1A,集成电路封装导电胶,芯片封装固晶胶,半导体封装导电胶; 面向地区全国

上海金泰诺材料科技有限公司: 认证; 联系人陈昌素; 手机13817204081; 联系地址上海市,上海市,松江区松乐路128号

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详情描述

汉高IC封装导电银胶84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

汉高IC封装导电银胶84-1A产品优势：

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

汉高IC封装导电银胶84-1A

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