Interflux? IF2005系列，完全不含卤素，在焊接过程中能完全挥发，极大保证了产品的可靠性。
IF2005M采用的是无残留免清洗技术。
醇基型， 完全不含卤素， 通过美国军标MIL-F-14256F的认证， 不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试， 适合有铅及无铅焊接 在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性。
醇基助焊剂
IF2005M 1.8% No-residue? 有铅与无铅焊接
IF2005K 2.5% low residue 有铅与无铅焊接
IF2005C 3.4% prolonged activity 无铅焊接及选择性波峰焊
