>> 产品特点
立式中型机，PLC人机自动控制，全电路检测，用于BGA、COB、CSP、LED封装制程清洗有机物及氧化物，中批量生产机型。
>> 技术参数
◆ 设备外形尺寸(不包括报警灯)
760(W)?850(D)?1750(H)mm
◆ 仓体结构(合金铝，约60升)
450(W)?450(D)?510(H)mm
◆ 放电电极
12层铝合金放电电极,阳极氧化处理
◆ 等离子发生器(韩国KM)
频率13.56MHZ,功率0-500W连续调节,自动阻抗匹配，可连续长时间工作。
◆ 控制系统
触摸屏 PLC全自动控制，可进行多步工艺流程处理，采用欧姆龙、施耐德等进口品牌电器元件, 有手动、自动两种控制模式，7”真彩触摸屏，进口可编程控制器，可在线设定、修改、监控真空压力、处理时间、气体流量、等离子功率等工艺参数，并具有故障报警、工艺存储、密码锁定、系统维护等多种功能。
◆ 真空系统
日本爱发科(ULVAC)机械真空泵 VDN601 (17L/S)
真空专用电磁角阀、充气阀、DN40不锈钢真空波纹管）高精度真空计、规管
◆ 压力控制
PID闭环自动稳压控制
◆ 充气系统
两路工艺气体配置，美国高精度电子质量流量计(MFC)、针阀，
美国世伟洛克不锈钢抛光气体管路及接口组件，德国双级减压阀
>> 相关应用
- 光刻胶清洗
- 表面改性
