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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

价格面议: 品牌金泰诺产品/服务COB封装填充胶包封胶; 主营产品电子、工业用胶粘剂环氧树脂固化剂; 关键词COB封装填充胶包封胶,IC封装胶,集成电路封装胶,半导体芯片封装胶; 面向地区全国

上海金泰诺材料科技有限公司: 认证; 联系人陈昌素; 手机13817204081; 联系地址上海市,上海市,松江区松乐路128号

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详情描述

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

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