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上海金泰诺材料科技有限公司

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

价格面议: 品牌金泰诺产品/服务对标H37-MP导电胶; 主营产品电子、工业用胶粘剂环氧树脂固化剂; 关键词替代EPO-TEK H37-MP,IC封装导电胶,国产导电胶,半导体封装导电胶; 面向地区全国

上海金泰诺材料科技有限公司: 认证; 联系人陈昌素; 手机13817204081; 联系地址上海市,上海市,松江区松乐路128号

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详情描述

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

解决方案：国产优质导电银胶

解决方案：国产优质导电银胶

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

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