产品功能及特点
1. 用途广泛，适用于各种无铅有铅工艺，具备智能操控软件，可记忆工艺参数，噪音低。
2. 焊锡炉采用合金材料制作,高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
能自动定位喷雾和喷锡，由步
3. 进电机/无杆气缸驱动,可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。
4. 喷锡口防氧化式设计，能减少电量和辅料的消耗。
5. 闭环式控制运输系统 控制PCB板预热和焊接时间。
6. 喷流式波峰可使SMD元件阴影部分焊接无暇。
7. 平流式波峰锡渣氧化量极少，驼峰层流波可使焊点趋向完美。
8. 800MM两段式热风预热区，均匀迅速抬高PCB板温度，快卸直拉式设计，维护方便。
9.可调式隔离风刀，隔绝助焊剂进入预热箱使生产更安全
10.锡炉具备自动进出功能，维护简便，节省人工
