惠州市金成电气制作铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。金成电气铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.9%以上，单片铜箔厚度0.05-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。
