电机导热绝缘灌封胶防开裂耐温环氧树脂电子灌封胶
LD-1107灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封胶，主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封胶的特点外,特别具有:
1、导热性好，固化物具有的导热效率。
2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。
3、固化物柔韧性好、机械强度高。
4、线性膨胀系数和体积收缩率小。
5、粘接强度高，耐开裂性能。
二、产品用途:
LD-1107高导热灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需较好散热的绝缘导热灌封。
三、性能指标
项目 1107A 1107B
黏度(40℃cps) 7000-11000 40-50
颜色 黑色(或) 自定 淡黄
项目 测试 数值
温度循环 (-45℃ 155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-1
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0?1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0?1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 ≥30
导热系数(w/m.k) 1.0-2.0
硬度 Shore D 85?5
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四、高导热电子灌封胶的使用方法：
1、灌封胶用之前，先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的线圈（或要灌封的器件）进行工装模具组装，组装完毕后，对整个工装组合体在100℃加热，驱除潮气。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对线圈（或要灌封的器件）进行灌封，灌封过程中应将胶液缓慢灌入线圈（或要灌封的器件）中，此时灌封不易过满，灌封完毕后的工装器件抽真空处理10-15min，然后进行补胶。（真空度0.1MPa）
4、补胶完毕，按75℃下2小时 120℃下2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出加工。
五、包装：本品包装规格为25KG/套（A胶料20KG，B固化剂5KG）。
