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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

价格面议: 品牌金泰诺产品/服务OligoBE70导电胶; 主营产品电子、工业用胶粘剂环氧树脂固化剂; 关键词OligoBE70,低应力导电胶,可返工导电胶,柔性导电胶; 面向地区全国

上海金泰诺材料科技有限公司: 认证; 联系人陈昌素; 手机13817204081; 联系地址上海市,上海市,松江区松乐路128号

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详情描述

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

产品特点：

Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。