固化炉用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶机黏晶（Die Bond）之后的烘烤。使用智能IC卡料带，主要用于SIM卡接触模块，社保卡接触模块，金融卡接触模块等lC卡黏晶后固化。
半导体固化炉特点：采用显控触摸屏加西门子PLC精准控温，三段共二十四区单独控温，传送电机采用步进电机，运输平稳，软件自带温度曲线测试。
IC芯片烤炉 半导体固化炉
半导体固化炉技术参数：
外型尺寸（L?W?H） 3600?974?1205(mm)
重量 Approx.600kg
PCB传输高度 900?20mm
运输速度 0-2000mm/min
传送方向 左→右（右→左）
传输马达功率 57#步进电机
PCB宽度 36mm
发热管数量 上层24 下层 24
温区数量 三段共24个温区
炉盖打开方式 气动升降
发热板类型 陶瓷红外发热板
温区调节范围 室温 Room Temp.—220℃
升温时间 8分钟
PCB板大小 料带式IC芯片卷带
控制方式 PLC 触摸屏
电源 三相四线制
总功率 12KW
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