基板尺寸 M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN) L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)贴装精度 精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH可贴装元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA外形尺寸 1650*1408*1900主机重量 1600KG