型号/规格: QSIL553 品牌/商标: QSIL(昆神)QSIL(昆神)集团是全球的专业灌封/密封硅胶制造企业,总部位于美国弗吉尼亚州的里士满,工厂均通过ISO9001:2000认证,生产的产品主要包括:有机硅灌封、密封胶,导热硅胶,LED有机硅产品,高折射率硅胶,有机硅凝胶,有机硅涂层及涂覆材料,有机硅模型材料等。 美国QSIL(昆神)集团生产的的灌封、密封、涂覆硅胶产品主要应用于:各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中,起保护,绝缘,导热等作用。QSIL553 AB双组份美国进口电子灌封胶(可替代道康宁的灌封胶)主要应用:电子产品的灌封和密封 概 述:QSIL553是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。它由A,B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。QSIL553是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 导热性能:QSIL553热传导系数为0.68W/m K,属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。 温度范围:-50℃ ---+260℃ 固化时间:150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。可修复性:它具有极好的可修复性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。 安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。混合说明:1. 混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 2. 计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。 3. 彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。 4. 灌入元件或模型之中。 抑 制:避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。 储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。 包 装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各22.73公斤包装。固化前性能参数 Part A Part B 颜色,可见 米白色 黑色粘度,cps 5,000 3,500 比重 1.60 1.60 混合比率(重量或体积) 1:1 混合粘度,cps 4,000 灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟 保存期( 25℃ ) 12个月