材料特性（TCC)： COG X7R Y5V ESR、ESL、Q值：采用COG用于高频谐振电路时。
交流击穿压：交流电路，电压变化较大时。
6.测评MLCC性能 联 系欧阳免费寄样15217057671免 费索样
测评贴片电容性能，从三个方面进行，首先是贴片电容的四个常规电性能， 即容量Cap.损耗DF，绝缘电阻IR和耐电压DBV，一般地，X7R产品的损耗值 DF<=2.5%，越小越好，丨R*Cap>500欧*法，BDV>2.5Ur.其次是贴片电容的加速寿
命性能，在125deg.c环境温度和2.5Ur直流负载条件下，芯片应能耐100小时不 击穿，质量好的可耐1000小时不击穿。再次就是产品的耐热冲击性能，将电容浸 入300deg.c锡炉10秒，多做几粒，显微镜下观察是否有表联系欧阳：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可获得免费寄样服务，随时欢迎您的来 电面裂纹，然后可测试容 量损耗并与热冲击前对比判别芯片是否内部裂纹。贴片电容在电路上出现问题， 有可能是贴片电容本身质量不良，亦有可能是设计时选取规格欠佳或是在表面贴装 机械力热冲击等对贴片电容造成一定的损伤等因素造成。
产品的可靠性寿命主要与材料、设计有关，当然与制造工艺亦有一定的关系。 可以说产品寿命与库存时间是没有关系的。但要注意一点，库存时间长了，X7R和 Y5V特性的MLCC产品容量会下降，端头上锡能力较差。
7. MLCC使用注意事项 联 系欧阳免费寄样15217057671免 费索样
检测：检测方法要正确，容量会因检测设备的不同而有偏差；
搬运与储存：注意防潮，Y5V与X7R产品存放时间太长，容量变化较大。
焊接：片式瓷介电容器的端头可适用于多种焊接方法。通常推荐具有抗侵蚀的三层 镀镍阻挡层端电级；对环氧粘接，建议使用钯-银端电极。无论哪一种焊接方 法均需注意预热，尤其是对大规格产品。联系欧阳：15217057671 0755-2 9120592 QQ：2355274968 可获得免费寄样服务，随时欢迎您的来 电
清洗：焊料会一定情度影响绝缘电阻，保证清洗。
8. MLCC技术发展简介
绿色环保：无镉、无铅要求 小型化：移动通讯 薄介质大容量化：替代铝、钽电容 残金属化：降成本
