定位分切发泡胶(热剥离膜)

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所有类目塑料网通用/工程塑料工程塑料

定位分切发泡胶(热剥离膜)

价格面议
品牌勤缘产品/服务热剥离薄膜
主营产品定位分切发泡胶 保护膜 双面胶贴 电子材料 防滑脚垫 橡胶垫 硅胶垫 EVA胶贴 包装材料 模切冲压成型等
关键词热剥离薄膜,SMT元件分切剥离薄膜,芯片定位分切剥离膜,MLCC定位分切剥离薄膜
面向地区 全国

勤缘橡塑厦门业务部

认证
联系人林生
手机17005936989
联系电话0592-3559381
联系地址福建省,厦门市,同安区同安工业集中区
网商汇会员 第2896

详情描述

热剥离薄膜,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带、切割膜、mlcc切割膜等,是一种独特的粘合薄膜,在常温下有粘合力,在进入烤箱烘烤加热到设定的温度时粘性就会消失,这样就可将被加工零件简单、轻易的剥离且不留残胶,在电子产品的制造操作过程中充分得到简化、节省人力、物力、把效率提高到大化。

  热剥离胶带的应用及为广泛,具体体现在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工工程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯(Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用。

  热剥离胶带可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;剥离时不残胶,不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;

  热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势,避免产品的划伤和损害。

  为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜.

  规格尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切。

  粘性有:低粘、中粘、高粘。特殊粘度可按客户需求定制。

  剥离温度:90100度,分切温度不超过70度;120130度,分切温度不超过90度;140150度,分切温度不超过120度。特殊需求客户需求制作。

  特别提醒:烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到佳效果。

  发泡剥离时间:3-5分钟。

  欢迎新老客户咨询洽购,谢谢!

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